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    深圳市AG视讯多層電路有限公司
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    PCB知識
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    板麵處理技術

     

     

    單麵PCB

    這是最簡單的印刷線路板,單麵印製電路板不需要進行孔金屬化(PTH),且線路圖形隻在PCB板的一麵。

     

    雙麵PCB

     雙麵印刷線路板是在單麵PCB板的基礎上增加了一步。在製造雙麵板的時候,頂麵和底麵的焊盤經常需要連通,這些焊盤通過一種被稱作“通孔電鍍(Plated Through Hole,PTH)”的特殊鍍銅處理而完成導通。不同線路層之間電氣導通就是通過這種工藝使孔金屬化而完成的。

     

    多層PCB

    多層印刷線路板就是由4層及以上的線路層經由一定厚度的被稱作PP片的絕緣材料和芯板壓合在一起組成。

     

    有鉛噴錫和無鉛噴錫

    裸銅覆阻焊膜工藝和無鉛噴錫(RoHS)或63/37錫鉛是一般的印刷線路板最終表麵處理工藝。銅泊由焊料暴露,由熱風焊料整平覆蓋(HASL)。熱風焊料整平是在PCB板表麵塗覆熔融錫鉛焊料並用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝,使其形成一層即抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的塗覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物,其厚度大約有1~2mil。

     

    有機塗覆OSP抗氧化

    OSP不同於其它表麵處理工藝之處為:它是在銅和空氣間充當阻隔層; 簡單地說,OSP就是在潔淨的裸銅表麵上,以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱衝擊,耐濕性,用以保護銅表麵於常態環境中不再繼續生鏽(氧化或硫化等);同時又必須在後續的焊接高溫中,能很容易被助焊劑所迅速清除,以便焊接。 

     

    金手指

    其目的是由連接器的插接作為對外連接的接口,因此需要金手指製程工藝,在金手指位通過電鍍上較厚、硬、耐插拔的金(注意不是化學反應的沉金)。
     

    化學鍍鎳/金

    在銅麵上包裹一層厚厚的,電性能良好的鎳金合金並可以長期保護PCB板。不像OSP那樣僅作為防鏽阻隔層,其能夠在PCB長期使用過程中有用並實現良好的電性能。另外它也具有其它表麵處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。

    為了更好的為您提供PCB產品,AG视讯的PCB廠能提供基於FR-1,FR-4, CEM-1, CEM-3板材的產品。AG视讯的印製電路板100%保證符合IPC-6012和IPC-A600 二級標準。AG视讯總是盡最大努力提供嚴守標準的高質量PCB板產品。



    射頻電路PCB板基材介紹及其性能
     

    1.微波頻段PCB板不僅是電路的支撐體,還是微波電磁場的傳輸媒體。所以,射頻電路PCB最好選擇高頻、微波板材。
    2.射頻電路PCB上的印製線除了一般的原則考慮電流大小外,還必須考慮印製線的特性阻抗,嚴格進行阻抗匹配,在PCB製作時必須考慮印製線的阻抗控製。印製線的特性阻抗與PCB的材料特性及物理參數相關,所以PCB設計人員必須清楚PCB板材的性能。
    3.射頻電路板一般都具有高頻高性能的特點,通常選擇介電常數精度高、特性穩定性且損耗小的基材。此外,基材必須符合可生產加工,如高溫回流焊接等。目前常用的射頻基材為FR4,TACONIC和ROGERS公司的係列板材。
    4.FR4(阻燃型覆銅箔環氧玻璃布層壓板),介電常數在1GHz頻率下測試為Er=4.3±0.2,玻璃化溫度Tg=135℃。普通板材使用的板料有以下兩種:普通板料,成本低,工藝成熟;UV板料,俗稱黃料板,有UV-BLOCKING阻擋紫外線的功能,主要用於PCB板的外層。性能稍優於普通板料。
    5.TACONIC公司品牌好,規格齊全,價格相對FR4高些。

    材料種類

    NELCO N4000-13

    普通 FR4

    ROGERS RO4350

    GETEK ML-200D

    TACONIC TLC32

    組成及特點

    玻璃纖維+ 改性環氧樹脂    
    高Tg材料

    環氧樹脂加玻璃纖維布層壓板。

    陶瓷顆粒填充材料+ PPO樹脂 
    低Dk,Df材料

    玻璃纖維+ 熱固性環氧樹脂+ PPO樹脂  
    低Dk,Df材料

    玻璃纖維+ 聚四氟乙烯 
    低Dk,Df材料

    電性能

    ε=3.7(1GHz)
    tanξ=0.009

    ε=4.3(1GHz)

    ε=3.48(10GHz)
    tanξ=0.004

    ε=3.7(1GHz)
    tanξ=0.0092

    ε=3.2(10GHz)
    tanξ=0.003

    玻璃化溫度(Tg)

    Tg=     
    210 º C (DSC)

    135ºC(普通) 175ºC(高TG) (DSC)

    Tg>280º C  (TMA)

    Tg=180º C 

    Tg=210º C 

    可加工性      (類比FR4)

    層壓時對壓機的升溫控製要求較高

    可加工性好,各項指標均能符合加工要求。TG值稍低。

    可加工性差,對切削工具磨損大,銅箔的抗剝能力差

    層壓時對壓機的升溫控製要求較高,對切削工具有一定的磨損,銅箔的抗剝能力差

    可加工性差,材料軟,不適合單獨做厚板

    主要    用途

    手機,服務器,天線,網絡計算機,適於高速信號傳輸

    手機,工作基站,天線,計算機,適於高速信號傳輸

    手機,工作基站,天線,雷達,微波,適於高速信號傳輸

    手機,工作基站,天線,雷達,微波,適於高速信號傳輸

    天線,雷達,微波,適於高速信號傳輸

    材料生產商

    NELCO

    多家

    ROGERS

    GE

    TACONIC

    價格(FR4 X倍數)

    3-4

    1

    10

    6-7

    〉10

    設計要求

    樹脂含量穩定,介電常數變化小, 對介質層調整地範圍寬

    型號、厚度種類最多,能符合各種基本要求,但DK值較大,設計時受到限製。

    樹脂含量穩定,介電常數變化小, 對介質層調整地範圍寬

    樹脂含量穩定,介電常數變化小, 但半固化片隻有0。1mm規格,對介質層調整地範圍窄

    多層板設計時使用的半固化片的介電常數,按混壓方式計算出實際的介電常數和阻抗值

     


    6.ROGERS公司的材料介電常數精度高,溫度穩定性好,損耗小,常用於大功率電路,並且PCB製造、加工工藝與FR4相同,加工成本低,但銅箔的附著力小。

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    粵ICP備14201219-1號  PCB中文翻譯同義詞:電路板、線路板、印製電路板