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    銷售與技術支持
    聯係方式

    深圳市AG视讯多層電路有限公司
    市場電話:0755-29239836  
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    markt@oxsunglass.com
    公司網址:www.oxsunglass.com
    工廠地址:深圳市寶安區鬆崗鎮溪頭大洋洲
    工業園H棟

    製程能力
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    製程能力

    項目 參數 備注
    最大拚版尺寸 32” x 20.5”(800mm x 520mm)  
    內層最小線寬/線距 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm)  
    內層最小焊盤 5 mil(0.13mm) 指焊環寬
    最薄內層厚度 4 mil(0.1mm) 不含銅箔
    內層銅箔厚度 1~4 oz  
    外層銅箔厚度 0.5~6 oz  
    完成板厚度 0.4-3.2 mm  

    完成板厚度公差
    ±0.10 mm ±0.10 mm 4~8層板
    ±10% ±10% 4~8層板
    ±10% ±10% ≥10 層板
    內層處理工藝 棕化  
    Layer count 層數 2~16  
    多層板間對準度 ±4mil/±1.25mil  
    最小鑽孔孔徑 0.20 mm  
    最小完成孔徑 0.15 mm  
    孔位精度 ±2 mil(±50 um)  
    槽孔公差 ±2 mil(±50 um)  
    鍍孔孔徑公差 ±1 mil(±25um)  
    非鍍孔孔徑公差 ±1mil(±25um)  
    孔電鍍最大縱橫比 8:1  
    孔壁銅厚度 10-50um  
    外層圖形對位精度 4mil/4mil  
    外層最小線寬/線距 4mil/4mil  
    蝕刻公差 10%  

    防焊劑厚度
    線頂 0.4-1.2mil(10-30um)  
    線角 ≥0.2mil(5um)  
    基材上 ≤完成厚+1.2mail  
    防焊劑硬度 6H  
    防焊圖形對位精度 ±2mil(+/-50um)  
    阻焊橋最小寬度 4mil(100um)  
    塞油最大孔徑 0.55mm  
    表麵處理 噴錫、無鉛噴錫、化學沉金、金手指、鍍金、OSP抗氧化、沉銀  
    金手指最大鍍鎳厚度 280u"(7um)  
    金手指最大鍍金厚度 30u"(0.75um)  
    沉鎳金鎳層厚度範圍 120u"/240u"(3um/6um)  
    沉鎳金金層厚度範圍 2u"/6u"(0.05um/0.15um)  
    阻抗控製及公差 50±10%,75±10%,100±10%  
    線路抗剝強度 ≥61B/in(≥107g/mm)  
    翹曲度 0.75%  
                                                                                     
     

    深  圳  市  嘉  科  通  多  層  電  路  有  限  公  司
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    粵ICP備14201219-1號  PCB中文翻譯同義詞:電路板、線路板、印製電路板