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    • 來源:
    • 日期: 2015-04-24
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    印刷電路板的製作及電子元器件的焊接

    發布日期:2011-06-08

     

    一、印刷電路板的製作
     

    1、 印刷電路板的設計

    ①確定印刷電路板的尺寸、形狀、材料及連接方式,根據要製作的電路中元器件的數量、大小等,來合理安排印刷電路板的麵積,形狀一般用矩形板,印刷電路板的材料由元器件及產品要求來選擇,主要考慮基底底層壓板的級別和厚度銅箔的厚度及粘合劑的類型等因素。此外,電路板之間是通過插座相互連接的,印刷電路板應考慮留給插座的位置。

    ②畫出印刷電路板,即把電路圖的連線按合理的方式在印刷電路板上布置出來,目前常通過計算機上的印製電路板輔助設計軟件,如TANGO、PROTEL、ORCAD等等,排好印製圖板。
     

    2、 印刷電路板的製作方法

    ①設計好印刷電路圖後,把焊接圖的底麵俯視圖、焊盤圖按1︰1的比例打印出來。

    ②選定敷銅板清潔麵板,根據電路板的要求,切割好敷銅板的形狀和大小,打定位孔。用細砂子將其表麵及邊緣打磨好,便於腐蝕。

    ③將焊接圖與敷銅板疊在一起,把設計好印刷電路圖用複寫紙複印在敷銅板上,並用膠紙粘牢,明確電路圖無誤後再揭開。

    ④描板,用蘸水筆把漆(與墨調和)按複寫紙的圖樣描在電路板上,厚度約0.5mm。

    ⑤腐蝕電路板,把三化鐵和水按1︰2的比例配製成三化鐵溶液,將其倒入塑料或玻璃容器中,描好的電路等漆幹後,放入腐蝕液中,待腐蝕完畢,取出電路板,用清水洗淨後擦幹,再用稀釋劑或丙酮擦去保護漆,腐蝕不佳的地方可用刀刻修正。
     

    二、電子元器件的焊接
     

    一個電路的最終完成,是在電路板上焊接電子元器件,焊接質量的好壞將直接影響到電路的性能和可靠性。

    1、焊接工具 電烙鐵是主要的焊接工具,根據焊接點的大小,散熱的快慢及焊接對象的不同來選擇電烙鐵,焊接一般晶體管電子電路或集成電路,可用25W或30W內熱式電烙鐵;CMOS電路一般選用20W內熱式電烙鐵,且外殼要接地良好。新的電烙鐵使用前要將烙鐵頭清理幹淨,通電後待烙鐵頭加熱到顏色變紫時,塗上一層鬆香(或焊錫膏),再掛上一層薄錫。使用過程中應防止“燒死”,不可把電烙鐵不上錫而一直通電,否則電烙鐵會因表麵氧化使其傳熱差,而沾不上錫。使用過的舊烙鐵,也存在烙鐵頭氧化而影響焊接質量的問題,這時隻需把烙鐵頭取下,用平銼銼去缺口和氧化物即可。
     

    2、焊料和焊錫 焊料,焊接電子線路的焊料一般是錫鉛或錫銻合金製成,常見的焊錫絲有:一種是內含鬆香的焊錫絲,焊接時無須加助焊劑,一種是無鬆香的焊錫絲,焊接時要加助焊劑。焊劑,焊接電子線路的焊劑常用鬆香或鬆香酒精溶液,還有一種是焊錫膏,由於它對金屬有腐蝕作用,一般很少用。
     

    3、焊接技術
     

    ①焊件和焊接點要淨化,焊接前,應將焊件和焊點表麵處理幹淨,然後蘸上鬆香,鍍上錫,以便焊接。

    ②烙鐵頭的溫度和焊接時間要適度,焊接時,當被焊金屬的溫度達到焊錫融化溫度後,烙鐵頭與焊接點接觸時間以能讓焊錫表麵光亮、圓滑為宜,焊接過程隻需幾秒鍾。烙鐵頭停留時間過長,溫度太高易使元件損壞;烙鐵頭停留時間過短,溫度低焊劑未充分揮發,易形成“虛焊”,使焊點成“豆腐渣”。

    ③焊錫量要適中,焊錫量以能浸透接線點為宜,焊錫量少,焊接點可能鬆散,焊錫量多,容易與附近焊點短路。

    ④焊接時要扶穩元器件,焊點未穩固之前不能晃動焊件,以免造成虛焊。焊接晶體管,特別是集成電路時最好用鑷子夾住被焊元器件,以免溫度過高而損壞元器件。

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